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BGA返修臺(tái)的主要參數(shù)：
PLC邏輯控制系統(tǒng)穩(wěn)定
電源：AC220V±10％50/60Hz
加熱功率：300W卓茂BGA返修設(shè)備
電氣選材：研華工控機(jī)＋15″液晶顯示器＋12軸運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)+松下伺服馬達(dá)
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制；
運(yùn)動(dòng)控制：電腦操作與12軸運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)自動(dòng)運(yùn)行；
定位方式：視覺自動(dòng)識(shí)別定位；
球徑：0.3mm～0.76mm
適應(yīng)BGA：厚度：0.5mm～5mm；外形：10mm×10mm～48mm×48mm
外形尺寸：L1000mm×W750mm×H1500mm
全***BGA返修臺(tái)廠***機(jī)器重量：180kg
外觀顏色：藍(lán)色+白色卓茂BGA返修設(shè)備
機(jī)器重量：70kg
外觀顏色：黑色 全自動(dòng)BGA返修臺(tái)
電 源：AC220V±10％ 50/60Hz
功 率：Max 4800 W
加熱器功率：上部溫區(qū)800 W 下部溫區(qū)1200 W IR溫區(qū)2700 W
BGA返修臺(tái)的主要特點(diǎn)：
多功能人性化的操作系統(tǒng)① 該機(jī)采用高亮度摸屏人機(jī)界面，高精度溫度控制系統(tǒng)，選用高精度K型熱電偶控制,實(shí)時(shí)溫度曲線在觸摸屏上顯示；上部溫區(qū)可手動(dòng)前后左右方向自由移動(dòng)；② 配有多種不同尺寸合金熱風(fēng)風(fēng)咀，可360°旋轉(zhuǎn)，易于更換，可根據(jù)實(shí)際要求量身定制；③ BGA焊接區(qū)支撐頂針，可微調(diào)支撐高度以防止PCB變形；④ 多功能PCB定位支架，可X方向移動(dòng)，全***BGA返修臺(tái)廠***PCB板定位方便快捷，同時(shí)適用異性板安裝定位；⑤ 采用橫流風(fēng)扇迅速對PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形；同時(shí)內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；⑤ 可以自動(dòng)統(tǒng)計(jì)回流時(shí)間，使用更方便。⑥ 加熱完成后，觸摸屏自動(dòng)切換到休眠狀態(tài)，同時(shí)自動(dòng)關(guān)閉風(fēng)機(jī)，可降低環(huán)境噪音并提高使用壽命。
優(yōu)越的安全保護(hù)功能
焊接或拆焊完畢后具有報(bào)警功能；在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電；機(jī)器運(yùn)行過程溫度超過設(shè)定的上限溫度，將自動(dòng)停止加熱，擁有多種保護(hù)功。
ZM-ZQ1050自動(dòng)植球機(jī)是由高性能的工控機(jī)控制系統(tǒng)、高速的十二軸運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、高清晰的視覺定位系統(tǒng)、便捷的操作系統(tǒng)、***的溫控系統(tǒng)和優(yōu)越的安全保護(hù)系統(tǒng)組成。通過高精度智能模塊化的軟硬件，實(shí)現(xiàn)了對各種BGA芯片的植球功能。全***BGA返修臺(tái)廠***
滬公網(wǎng)安備31011502016460號(hào)
