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返修臺(tái)的主要參數(shù)：
適用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L640×W630×H900mm
測(cè)溫接口：1個(gè)
機(jī)器重量：68kg
全***BGA返修臺(tái)外觀顏色：白色
電源:AC220V±10％50/60Hz
總功率：Max4850W
加熱器功率：上部溫區(qū)800W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2700W
電氣選材：PLC可編程控制器＋大屏幕真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，獨(dú)立溫控,精度可達(dá)±3℃
定位方式：V型卡槽，PCB支架可X,Y調(diào)整并配置***夾具
PCB尺寸:Max450×375mmMin22×22mm
返修臺(tái)的主要特點(diǎn)：
BGA拆焊完畢具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能；
該機(jī)配有壓力傳感器和光學(xué)感應(yīng)器全***BGA返修臺(tái)，通過(guò)壓力傳感器和光電開(kāi)關(guān)使壓力控制在3-10克的微小范圍,從而使其能自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度;以保證不壓壞BGA芯片;能對(duì)無(wú)鉛Socket775和雙層BGA/CGA/IC及各種屏蔽罩等器件返修，適應(yīng)無(wú)鉛制程需求；
獨(dú)立的三溫區(qū)控溫系統(tǒng) ZM-R7000可從BGA頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)循環(huán)局部加熱，再輔以大面積紅外加熱， 能完全避免在返修過(guò)程中的PCB上翹下沉，通過(guò)軟件自由選擇或單獨(dú)使用上部或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量，使得對(duì)單、雙層BGA的返修變得簡(jiǎn)單。同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的***檢測(cè)，可隨時(shí)對(duì)實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對(duì)。全***BGA返修臺(tái)
滬公網(wǎng)安備31011502016460號(hào)
