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返修臺(tái)的主要參數(shù)：
PCB尺寸：Max410×370mmMin20×20mm
外形尺寸：L635×W600×H560mm
機(jī)器重量：45kg
電源：AC220V±10％50/60Hz
卓茂BGA返修設(shè)備功率：Max4500W
加熱器功率：上部溫區(qū)800W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2400W
電氣選材：大屏幕真彩觸摸屏＋PLC和溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨(dú)立測(cè)溫，溫度***范圍±3℃
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max355×335mmMin50×50mm
外形尺寸：L535×W650×H600mm
機(jī)器重量：30kg
電源：AC220V±10％50/60Hz
功率：Max4800W
返修臺(tái)的主要特點(diǎn)：
獨(dú)立三溫區(qū)控溫系統(tǒng) ① 上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行加熱，并可在底部IR預(yù)熱區(qū)內(nèi)手動(dòng)X、Y方向自由移動(dòng)；溫度精確控制在±3℃，上下部發(fā)熱器可同時(shí)設(shè)置6段溫度控制；IR預(yù)熱區(qū)可依實(shí)際要求調(diào)整加熱面積，使PCB板受熱均勻。 ② 可對(duì)BGA芯片和PCB板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對(duì)PCB板底部進(jìn)行預(yù)熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨(dú)使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。 ③ 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)；卓茂BGA返修設(shè)備可同時(shí)顯示七條溫度曲線和存儲(chǔ)50組用戶數(shù)據(jù)，且可用U盤拷貝儲(chǔ)存上萬組數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能；外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，可隨時(shí)對(duì)實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對(duì)。
***的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng) 采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺對(duì)位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小和微調(diào)功能，并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度；配15高清液晶顯示器。自動(dòng)化程度高，完全避免人為作業(yè)誤差，對(duì)無鉛socket775和雙層BGA等器件返修能達(dá)到*佳的效果，完全可適應(yīng)無鉛制程要求。卓茂BGA返修設(shè)備
滬公網(wǎng)安備31011502016460號(hào)
